石英晶體的化學(xué)成分為SiO2,晶體屬三方晶系的氧化物礦物,即低溫石英(a-石英),是石英族礦物中分布最廣的一個礦物種。廣義的石英還包括高溫石英(b-石英)。
低溫石英常呈帶尖頂?shù)牧街鶢罹w產(chǎn)出,柱面有橫紋,類似于六方雙錐狀的尖頂實際上是由兩個菱面體單形所形成的。石英集合體通常呈粒狀、塊狀或晶簇、晶腺等。純凈的石英無色透明,玻璃光澤,貝殼狀斷口上具油脂光澤,無解理。受壓或受熱能產(chǎn)生電效應(yīng)。
低溫石英常呈帶尖頂?shù)牧街鶢罹w產(chǎn)出,柱面有橫紋,類似于六方雙錐狀的尖頂實際上是由兩個菱面體單形所形成的。石英集合體通常呈粒狀、塊狀或晶簇、晶腺等。純凈的石英無色透明,玻璃光澤,貝殼狀斷口上具油脂光澤,無解理。受壓或受熱能產(chǎn)生電效應(yīng)。
石英晶體變種
壓電材料 石英因粒度、顏色、包裹體等的不同而有許多變種。無色透明的石英稱為水晶,紫色水晶俗稱紫晶,煙黃色、煙褐色至近黑色的俗稱茶晶、煙晶或墨晶,玫瑰紅色的俗稱芙蓉石;呈腎狀、鐘乳狀的隱晶質(zhì)石英稱石髓,具不同顏色同心條帶構(gòu)造的晶腺叫瑪瑙,瑪瑙晶腺內(nèi)部有明顯可見的液態(tài)包裹體的俗稱瑪瑙水膽,細(xì)粒微晶組成的灰色至黑色隱晶質(zhì)石英稱燧石,俗稱火石。
煙晶 石英的用途很廣。無裂隙、無缺陷的水晶單晶用作壓電材料,來制造石英諧振器和濾波器。一般石英可以作為玻璃原料,紫色、粉色的石英和瑪瑙還可作雕刻工藝美術(shù)的原料。
石英是最重要的造巖礦物之一,在火成巖、沉積巖、變質(zhì)巖中均有廣泛分布。巴西是世界著名的水晶出產(chǎn)國,曾發(fā)現(xiàn)直徑2.5米、高5米、重達(dá)40余噸的水晶晶體
石英晶體物理特性
晶系:六方晶系
晶體:等軸狀、柱狀、六方雙錐面形
集合體型態(tài):塊狀、粗粒狀、鐘乳狀、結(jié)核狀
硬度:摩氏硬度為7
解理/斷口:貝殼狀斷口
光澤:玻璃光澤
顏色:無、白,帶有點灰、黃到橙黃、紫、深紫、粉紅、灰褐、褐、黑
條痕:白色
比重:2.65 ~ 2.66
其他:(1)具脆性
(2)具有熱電性
(3)折射率 1.533 ~ 1.541,雙折射率差 0.009,色散 0.013
(4)石英具有強(qiáng)烈的壓電性(Piezoelectric property),即用力敲擊摩擦?xí)r會產(chǎn)生火花,這也就是燧石取火的方法。
(5)石英內(nèi)常見的包裹體有:發(fā)晶(Hair crystal)-主要是金紅石;草入水晶-主要為電氣石;水膽水晶-石英中有液態(tài)包裹體;青石英-內(nèi)含淺藍(lán)色金紅石針狀物;乳石英-由細(xì)水孔洞引起混濁狀;綠石英-由板狀或碎片狀的綠泥石組成,有時可能是綠色針狀的陽起石;砂金石(Aventurine)-石英巖內(nèi)部含有綠色或紅褐色的云母細(xì)片,又名耀石英,俗稱東陵石。常見煙黑色至暗褐色的煙水晶,主要是這些巖類含有較多量具有放射性之鈾、釷元素的關(guān)系。
石英晶體材料應(yīng)用
石英晶體是一種重要的電子材料。沿一定方向切割的石英晶片,當(dāng)受到機(jī)械應(yīng)力作用時將產(chǎn)生與應(yīng)力成正比的電場或電荷,這種現(xiàn)象稱為正壓電效應(yīng)。反之,當(dāng)石英晶片受到電場作用時將產(chǎn)生與電場成正比的應(yīng)變,這種現(xiàn)象稱為逆壓電效應(yīng)。正、逆兩種效應(yīng)合稱為壓電效應(yīng)。石英晶體不僅具有壓電效應(yīng),而且還具有優(yōu)良的機(jī)械特性、電學(xué)特性和溫度特性。用它設(shè)計制作的諧振器、振蕩器和濾波器等,在穩(wěn)頻和選頻方面都有突出的優(yōu)點。
石英晶體技術(shù)指標(biāo)
常規(guī)指標(biāo)
·標(biāo)稱頻率:晶體元件規(guī)范所指定的頻率。
·調(diào)整頻差:基準(zhǔn)溫度時,工作頻率相對于標(biāo)稱頻率的最大允許偏離。常用ppm(1/10)表示。
·溫度頻差:在整個溫度范圍內(nèi)工作頻率相對于基準(zhǔn)溫度時工作頻率的允許偏離。常用ppm(1/10)表示。
·諧振電阻(Rr):晶體元件在串聯(lián)諧振頻率Fr時的電阻值。
·負(fù)載電容(CL): 與晶體元件一起決定負(fù)載諧振頻率FL的有效外界電容
·靜態(tài)電容(C0)
等效電路靜態(tài)臂里的電容。它的大小主要取決于電極面積、晶片厚度和晶片加工工藝。它的常用計算公式為:
C0=KC0×Ae×F0+C常數(shù)
KC0——電容常數(shù),其取值與裝架形式、晶片形狀有關(guān);
Ae——電極面積,單位mm;
F0——標(biāo)稱頻率,單位KHz;
C常數(shù)——常數(shù),單位pF;
·動態(tài)電容(C1)
等效電路中動態(tài)臂里的電容。它的大小主要取決于電極面積,另外還和晶片平行度、微調(diào)量的大小有關(guān)。它的常用公式為:
C1=KC1×Ae×F0+C常數(shù)
KC1——電容常數(shù);
Ae——電極面積,單位mm;
F0——標(biāo)稱頻率,單位KHz;
C常數(shù)——常數(shù),單位pF;
·動態(tài)電感(L1)
等效電路中動態(tài)臂里的電感。動態(tài)電感與動態(tài)電容是一對相關(guān)量,它的常用公式為:
L1=1/(2πF0)2C1 (mH)
·串聯(lián)諧振頻率(Fr)
晶體元件電氣阻抗為電阻性的兩個頻率中較低的一個。
·負(fù)載諧振頻率(FL)
晶體元件與一負(fù)載電容串聯(lián)或并聯(lián),其組合阻抗為電阻性的兩個頻率中的一個頻率。
·品質(zhì)因數(shù)(Q)
品質(zhì)因數(shù)又稱機(jī)械Q值,它是反映諧振器性能好壞的重要參數(shù),它與L1和C1有如下關(guān)系
Q=wL1/Rr=1/wRrC1
如上式,R1越大,Q值越低,功率耗散越大,而且還會導(dǎo)致頻率不穩(wěn)定。反之Q值越高,頻率越穩(wěn)定。
·相對負(fù)載頻率偏置(DL)
晶體負(fù)載諧振頻率相對于串聯(lián)諧振頻率的變化量DL=(FL-Fr)/Fr,可由下式近似計算:
DL≈C1/2(C0+CL)
·相對頻率牽引范圍(DL1,L2)
晶體在兩個固定負(fù)載間的頻率變化量。
D(L1,L2)=│(FL1-FL2)/Fr│=│C1(CL2-CL1)/2(C0+CL1)(C0+CL2)│
·牽引靈敏度(TS)
晶體頻率在一固定負(fù)載下的變化率 。
TS≈-C1 *1000/2*(C0+CL)2
·激勵電平相關(guān)性(DLD)
由于壓電效應(yīng),激勵電平強(qiáng)迫諧振子產(chǎn)生機(jī)械振蕩,在這個過程中,加速度功轉(zhuǎn)化為動能和彈性能,功耗轉(zhuǎn)化為熱。后者的轉(zhuǎn)換是由于石英諧振子的內(nèi)部和外部的摩擦所造成的。
摩擦損耗與振動質(zhì)點的速度有關(guān),當(dāng)震蕩不再是線性的,或當(dāng)石英振子內(nèi)部或其表面及安裝點的拉伸或應(yīng)變、位移或加速度達(dá)到臨界時,摩擦損耗將增加。因而引起頻率和電阻的變化。
加工過程中造成DLD不良的主要原因
——諧振子表面存在微粒污染。主要產(chǎn)生原因為生產(chǎn)環(huán)境不潔凈或非法接觸晶片表面;
——諧振子的機(jī)械損傷。主要產(chǎn)生原因為研磨過程中產(chǎn)生的劃痕。
——電極中存在微粒或銀球。主要產(chǎn)生原因為真空室不潔凈和鍍膜速率不合適。
——裝架是電極接觸不良;
——支架、電極和石英片之間存在機(jī)械應(yīng)力。
·寄生響應(yīng)
所有晶體元件除了主響應(yīng)(需要的頻率)之外,還有其它的頻率響應(yīng)。減弱寄生響應(yīng)的辦法是改變晶片的幾何尺寸、電極,以及晶片加工工藝,但是同時會改變晶體的動、靜態(tài)參數(shù)。
·寄生響應(yīng)的測量
⑴SPDB 用DB表示Fr的幅度與最大寄生幅度的差值;
?、芐PUR在最大寄生處的電阻;
⑶SPFR 最小電阻寄生與諧振頻率的距離,用Hz或ppm表示。
各大手機(jī)應(yīng)用商城搜索“拍明芯城”
下載客戶端,隨時隨地買賣元器件!